Polyimide Film Tape


้ซ˜ใ„็ตถ็ธ็‰นๆ€งใจ้ซ˜ๆธฉใงใฎๅ„ชใ‚ŒใŸๅฏธๆณ•ๅฎ‰ๅฎšๆ€งใ‚’ๆŒใคใƒใƒชใ‚คใƒŸใƒ‰ใƒ•ใ‚ฃใƒซใƒ ใซ่€็†ฑ็ฒ˜็€ๅ‰คใŒใ‚ณใƒผใƒ†ใ‚ฃใƒณใ‚ฐใ•ใ‚ŒใŸ่ฃฝๅ“

Characteristics / ่ฃฝๅ“็‰นๆ€ง


็‰นๅพด

ใƒใƒชใ‚คใƒŸใƒ‰ใƒ•ใ‚ฃใƒซใƒ +่€็†ฑ็ฒ˜็€ๅ‰คใ‚’้ฉ็”จใ—ใŸ่ฃฝๅ“ใ€‚
่€็†ฑๆ€ง๏ผˆ260โ„ƒ๏ผ‰ใซๅ„ชใ‚Œใฆใ„ใ‚‹ใŸใ‚ใ€้ซ˜ๆธฉไธ‹ใงไฝฟ็”จๅฏ่ƒฝใงใ‚ใ‚Šใ€็ตถ็ธๆ€งใ€่€ๅฏ’ๆ€งใ€่€ๆบถๅ‰คๆ€งใ€่€่–ฌๅ“ๆ€งใซใ‚‚ๅ„ชใ‚Œใฆใ„ใพใ™ใ€‚
ๅ‰ฅ้›ขๆ™‚ใฎ็ณŠๆฎ‹ใ‚ŠใŒใปใจใ‚“ใฉ่ตทใ“ใ‚Šใพใ›ใ‚“ใ€‚ 


่€็†ฑๆ€ง
260โ„ƒใฎ้ซ˜ๆธฉใงไฝฟ็”จๅฏ่ƒฝ

็”จ้€”

้›ปๆฐ—/้›ปๅญ้ƒจๅ“ใ€TransformerใŠใ‚ˆใณPCBใƒžใ‚นใ‚ญใƒณใ‚ฐ็”จใ€่ˆช็ฉบ้ƒจๅ“ใ€้›ปๆฐ—่‡ชๅ‹•่ปŠใชใฉใฎๆง˜ใ€…ใชๅŠ ๅทฅๅทฅ็จ‹


Structure / ่ฃฝๅ“ๆง‹้€ 

Polyimide Film Tape / ่ฃฝๅ“็จฎ้กž

Heat-Resistance Tape

Polyimide Film Tape


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Characteristics / ่ฃฝๅ“็‰นๆ€ง


็‰นๅพด

ใƒใƒชใ‚คใƒŸใƒ‰ใƒ•ใ‚ฃใƒซใƒ +่€็†ฑ็ฒ˜็€ๅ‰คใ‚’้ฉ็”จใ—ใŸ่ฃฝๅ“ใ€‚
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ๅ‰ฅ้›ขๆ™‚ใฎ็ณŠๆฎ‹ใ‚ŠใŒใปใจใ‚“ใฉ่ตทใ“ใ‚Šใพใ›ใ‚“ใ€‚


่€็†ฑๆ€ง
260โ„ƒใฎ้ซ˜ๆธฉใงไฝฟ็”จๅฏ่ƒฝ

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Structure / ่ฃฝๅ“ๆง‹้€ 

Item
Substrate
Adhesive
Thickness
Adhesive
Type
Peel
Strength
(gf/25mm)
Application
Remark
6325-01R
PI 25ใŽ›
38ใŽ›
Silicone
Min 400
(Nominal 500)
PCB / Plating Masking
Standard Type
6325-01RL
PI 25ใŽ›
38ใŽ›
Silicone
Min 400
(Nominal 500)
PCB / Plating Masking
6325-01R + PET Liner
6325-01RS
PI 25ใŽ›
38ใŽ›
Silicone
Min 300
(Nominal 350)
PCB / Plating Masking
(at high temp.)
High Thermal
Resistance

ไธŠ่จ˜ใฎๅ€คใฏๅฝ“็คพใŒ่“„็ฉใ—ใŸๅฎŸ้จ“ๅฎคใƒ‡ใƒผใ‚ฟใซๅŸบใฅใ„ใŸไปฃ่กจ็š„ใชๆ•ฐๅ€คใงใ‚ใ‚Šใ€ไฟ่จผๅ€คใงใฏใ‚ใ‚Šใพใ›ใ‚“ใ€‚
ๅฝ“็คพๆธฌๅฎšๆ™‚ใจ็•ฐใชใ‚‹็’ฐๅขƒใ‚„ๆกไปถใฎๅ ดๅˆใ€ๅ€คใŒ็•ฐใชใ‚‹ๅ ดๅˆใŒใ‚ใ‚Šใพใ™ใ€‚ 

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