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Reusable Silicone Tape (TS)

両面の粘着力が異なるディファレンシャルタイプであり、高温でも繰り返し使用可能な高耐熱両面シリコーンテープ

Characteristics / 製品特性

利点と特徴

260℃の高温下での優れた寸法安定性と均一な粘着特性の保持
高温時の揮発を最小限に抑え、粘着剤残りの抑制
弱粘着面の異物除去が容易で、複数回繰り返し使用が可能
治具素材との最適化された熱膨張係数
弱粘着面に6段階の粘着力を実現(10→300gf/25mm)
弱粘着面  10gf以下の低粘着製品の開発が可能

アプリケーション

SMT Process
FPC用、薄いリジット PCB用およびリジット-フレックス PCB用はんだリフロー工程
Flip Chip実装工程
小型部品/モジュール実装および組立工程
スマートフォン用カメラモジュールおよび振動モータ組立工程
Photo Detector IC組立工程
MEMSマイク組立工程
RFモジュール工程
無線LANおよびGPSモジュール工程
LTCCおよびMLCC製造工程
加速度センサーおよびジャイロセンサー組立工程
水晶振動子の組立工程
OLEDパッケージング工程
ディスプレイパネル製造工程
OLEDモジュール組立工程
Touch Panel製造工程
偏光フィルム用またはOLEDパネル保護フィルムの剥離工程 
薄型パッケージ基板向けの微細研磨工程
LTCC基板、CSP基板、インダクタ基板などのダイシング工程

TSF & TSP

Peel adhesion of reusable silicone compound

Reusable Silicone Tape (TS)

両面の粘着力が異なるディファレンシャルタイプであり、高温でも繰り返し使用可能な高耐熱両面シリコーンテープ

Characteristics / 製品特性

利点と特徴

260℃の高温下での優れた寸法安定性と均一な粘着特性の保持
高温時の揮発を最小限に抑え、粘着剤残りの抑制
弱粘着面の異物除去が容易で、複数回繰り返し使用が可能
治具素材との最適化された熱膨張係数
弱粘着面に6段階の粘着力を実現(10→300gf/25mm)
弱粘着面  10gf以下の低粘着製品の開発が可能

アプリケーション

SMT Process
FPC用、薄いリジット PCB用およびリジット-フレックス PCB用はんだリフロー工程
Flip Chip実装工程
小型部品/モジュール実装および組立工程
スマートフォン用カメラモジュールおよび振動モータ組立工程 
Photo Detector IC組立工程
MEMSマイク組立工程
RFモジュール工程
無線LANおよびGPSモジュール工程 
LTCCおよびMLCC製造工程
加速度センサーおよびジャイロセンサー組立工程
水晶振動子の組立工程
OLEDパッケージング工程
ディスプレイパネル製造工程
OLEDモジュール組立工程
Touch Panel製造工程
偏光フィルム用またはOLEDパネル保護フィルムの剥離工程
薄型パッケージ基板向けの微細研磨工程
LTCC基板、CSP基板、インダクタ基板などのダイシング工程


10gf/25mm
20gf/25mm
30gf/25mm
40gf/25mm
130gf/25mm
300gf/25mm

TSF20
TSF20LB
TSF20MB
TSF20B
TSF20HB
TSF20H2B
TSF20H3B
TSP20
TSP20L
TSP20M2
TSP20
TSP20HB
TSP20H2B


B : Black P : Porous

上記の値は当社が蓄積した実験室データに基づいた代表的な数値であり、保証値ではありません。
当社測定時と異なる環境や条件の場合、値が異なる場合があります。 

Inquiry

上記の値は当社が蓄積した実験室データに基づいた代表的な数値であり、保証値ではありません。
当社測定時と異なる環境や条件の場合、値が異なる場合があります。

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AMMK CO.,LTD

Head Office: 10, Hwangsaeul-ro 351beon-gil, Bundang-gu Seongnam-si, Gyeonggi-do, Korea

Tel : +82-31-704-1858Fax : +82-31-704-1857

Ⓒ Copyright AMMK CO.,LTD. All rights reserved.

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